اخبار سایت
مدیرعامل انویدیا: نیازهای فناوری بسته‌بندی پیشرفته در حال تغییر است
چیپ پیشرفته هوش مصنوعی انویدیا، موسوم به بلک‌ول (Blackwell)، از چندین چیپ تشکیل شده که به کمک فناوری پیشرفته بسته‌بندی “چیپ روی ویفر روی زیرلایه” (CoWoS) شرکت TSMC به هم متصل می‌شوند.
این خبر را در ایران وب سازان مرجع وب و فناوری دنبال کنید
این مطلب از سایت ایتنا گردآوری شده است.
منبع: ایتنا